芯片電子器件焊點(diǎn)保護(hù)用什么膠水選擇用于保護(hù)芯片電子器件焊點(diǎn)的膠水時(shí)，需要考慮多種因素，包括膠水的固化速度、粘接強(qiáng)度、耐熱性、耐老化性、環(huán)保性...

typec密封膠防水用什么膠好？對(duì)于Type-C連接器的防水密封，行業(yè)內(nèi)普遍推薦使用單組份環(huán)氧型熱固化膠。這種膠水具有以下優(yōu)點(diǎn)，使其成為Type-C防水密...

低溫環(huán)氧膠在指紋模組封裝中的應(yīng)用有哪些？低溫環(huán)氧膠在指紋模組封裝中的應(yīng)用點(diǎn)主要包括以下幾點(diǎn)：金屬環(huán)/框與FPC基板固定：低溫固化環(huán)氧膠被推薦用...

芯片環(huán)氧膠（或稱為環(huán)氧樹(shù)脂膠）在電子封裝和保護(hù)應(yīng)用中確實(shí)能提供一定的耐鹽霧和耐腐蝕效果。環(huán)氧樹(shù)脂因?yàn)槠涑錾恼辰有阅?、機(jī)械強(qiáng)度以及良好的化學(xué)...

用于半導(dǎo)體封裝保護(hù)的環(huán)氧膠水用于半導(dǎo)體封裝保護(hù)的環(huán)氧膠水是一種非常關(guān)鍵的材料，因其具有以下優(yōu)勢(shì)而廣泛應(yīng)用于該領(lǐng)域：高強(qiáng)度與高硬度：環(huán)氧膠水固...

漢思新材料：HS716R絕緣固晶膠產(chǎn)品詳解漢思新材料，深耕半導(dǎo)體芯片膠水研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域17載，現(xiàn)隆重推出HS716R絕緣固晶膠，專為芯片晶片固晶粘接...