中國半導體芯片膠領(lǐng)域日新月異，而今，漢思新材料再次掀起技術(shù)革命的風暴。10月25日，漢思新材料董事長蔣章永與邁信智控總經(jīng)理黃總以及恩捷斯智能總經(jīng)...

為行業(yè)企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，促進貿(mào)易合作、市場開發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢，加強生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動，深圳國際膠粘劑密封劑展覽會于2023年8月29日-31日深圳國際會...

“專精特新”點亮中國制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝膠 漢思新材料近15年來始終秉持“專業(yè)專注專心”的創(chuàng)業(yè)初心，做好產(chǎn)品、辦好企業(yè)。以公司研...

芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？芯片是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，它被廣泛應用于電子設備中，實現(xiàn)各種功能。芯片通常是將電子元器件、電...

芯片膠國產(chǎn)廠家--漢思新材料底部填充膠的優(yōu)勢有哪些？隨著移動通訊5g手機、平板電腦,數(shù)碼相機等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，I...

漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程一、烘烤烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在...